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用于异构封装的模块化的基于热电的冷却设备.pdfVIP

用于异构封装的模块化的基于热电的冷却设备.pdf

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    制造用于异构微芯片的冷却设备，使得可以为不同的芯片提供不同的冷却分布。壳体由导热材料制成，该壳体具有形成在其中的多个通道。电触点设置在通道中的每个内。每个通道均可装配热电冷却设备或金属块，以提供不同的冷却分布和设计要求。冷却设备插入液体冷板与芯片之间，以调节和增强从芯片到冷板的热传递。可替代地，冷板本身可用作具有通道的壳体，在这种情况下，壳体设置有用于液体管或软管的联接器。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113764367 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202011437682.4 G06F 1/20 (2006.01) (22)申请日 20

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