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基板制备方法及膜片结构.pdfVIP

基板制备方法及膜片结构.pdf

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    本申请实施例公开了一种基板制备方法及膜片结构，基板制备方法包括：提供基板；在基板的侧边面及与侧边面邻接的至少部分侧面上覆盖膜片结构，膜片结构包括相互连接的第一膜片和第二膜片，第一膜片覆盖侧边面，第二膜片覆盖至少部分侧面，膜片结构上开设有多条狭缝，多条狭缝与第一膜片和第二膜片的交界线交叉设置，多条狭缝沿交界线的长度方向依次分布；在膜片结构背离基板一侧的表面形成导电层；将膜片结构从基板上剥离，以在基板与狭缝对应的位置形成导线。本申请实施例中通过在具有狭缝的膜片结构上形成导电层，然后将膜片结构从基板上

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113764564 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202111008621.0 (22)申请日 2021.08.31 (71)申请人 TCL华星光电技术有限公司

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