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2023-07-03 发布于四川
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微型器件的转移方法.pdf

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本申请涉及一种微型器件的转移方法，包括以下步骤：透明基板的一侧具有第一粘胶层，多个微型器件通过第一粘胶层粘附于透明基板；将透明基板的粘附有微型器件的一侧与一载体基板的具有第二粘胶层的一侧贴靠；确定使用的激光能量，对目标微型器件所在目标区域的第一粘胶层进行照射固化以降低粘度，使目标微型器件转移至载体基板上；将载体基板的粘附有目标微型器件的一侧与接收基板的接收侧对位贴靠，并降低第二粘胶层的粘度，使目标微型器件转移至接收基板上。通过选择激光能量对目标区域的第一粘胶层进行精准、快速的局部固化，并利用具有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113764548 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202111028326.1 (22)申请日 2021.09.02 (71)申请人浙江清华柔性电子技术研究院

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