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将电子组件施加在由聚丙烯基材料制成的3D件上的方法，电子组件包括宽度在0.1mm至4mm之间的至少一个导电路径，方法包括：提供由聚丙烯基材料制成的3D件；选择导电膏；提供流体分配系统(11)，该流体分配系统用于将导电膏涂敷到3D件的表面上；选择喷嘴(125)并将所选择的喷嘴附接到流体分配系统(11)；通过施加0.2巴至13巴之间的压力通过所述喷嘴(125)将所选择的导电膏分配到3D件的表面上，同时在喷嘴(125)与3D件的表面之间维持900μm的最大距离；固化所沉积的导电膏；在印刷导电路径上沉积
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113784532 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202110560169.2 H05K 3/32 (2006.01)
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