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本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备:第1粘贴过程,在该第1粘贴过程中,将粘合带(DT)和在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)收纳于腔室(29),在将腔室(29)的内部空间减压了的状态下使粘合带(DT)接触于晶圆(W)的环状凸部形成面,由此利用粘合带(DT)覆盖该环状凸部形成面;以及第2粘贴过程,该第2粘贴过程是在该第1粘贴过程之
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113782477 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202110584797.4
(22)申请日 2021.05.27
(30)优先权数据
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