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半导体装置及其制造方法.pdfVIP

半导体装置及其制造方法.pdf

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    本发明提供了一种半导体装置的制作方法及半导体装置，其中，所述方法包括：将第一半导体芯片焊接至基板的第一表面上；将平衡片安装在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上，以消减所述焊接导致的形变；将第二半导体芯片焊接至第一半导体芯片背离所述基板的一侧上。本发明所公开的方法和装置有利于提高第二半导体芯片焊接的可靠性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113764292 B (45)授权公告日 2022.03.01 (21)申请号 202111312674.1 H01L 21/98 (2006.01)

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