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本发明公开一种半导体封装，包括：第一晶粒，包括上表面和与该上表面相对的下表面，其中，该第一晶粒包括贯穿第一晶粒的硅通孔；第二晶粒，堆叠在该第一晶粒的该上表面上；中介层，设置在该第一晶粒的该下表面上；以及电感器，布置在该中介层中，其中该电感器包括直接耦接到该硅通孔的端子。采用这种方式，电感器设置在晶粒的正面，直接通过连接焊盘与晶粒连接，这样来缩短电路径和减少面积占用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113782519 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202110559835.0
(22)申请日 2021.05.21
(30)优先权数据
63/036,52
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