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本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种拼接式热敏打印单元及热敏打印头和其装配方法，通过设置陶瓷基板部分悬空式结构，在陶瓷基板悬空部分与散热板之间设置导热性良好且不固化的导热硅脂填充层，保证陶瓷基板上的发热体电阻的散热效果，同时保证了陶瓷基板与散热板之间存在相对位移量，当产品处于由高温固化降至室温或低温保存等过程中，组件热胀冷缩对陶瓷基板产生挤压时，陶瓷基板相适应位移，避免陶瓷基板及其上的组件被损伤，具有结构合理、装配简便、打印质量高等显著的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113771503 A
(43)申请公布日
2021.12.10
(21)申请号 20201
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