用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法.pdfVIP

用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法.pdf

  1. 1、本文档共13页,其中可免费阅读12页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法,解决现有半导体晶片与光纤耦合,存在晶片易划伤、镀膜面易翻转、表面易附着脏污、夹取后较难放下,对位调节耗时长的问题。系统包括光学平台、晶片吸附料盒、光纤夹持组件、显示单元、光谱监测单元、设在光学平台上的第一调节基座和第二调节基座、设在第一调节基座上的第一相机组件、设在第二调节基座上的第二相机组件;晶片吸附料盒设在光学平台上;光纤夹持组件通过三维调节架设在光学平台上;晶片吸附料盒上表面所在平面为XY平面;显示单元包括分别与第一、第二相机

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113776689 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202111014920.5 (22)申请日 2021.08.31 (71)申请人 西安和其光电科技股份有限公司

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档