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本申请提出了电子设备的壳体及其加工方法。该加工方法包括:提供曲面壳体本体,且曲面壳体本体的凸面为光面;在凸面上通过丝印形成胶层,且胶层只覆盖局部的凸面;对未被胶层保护的凸面进行喷砂处理,以获得局部哑面的区域;去除胶层,以获得电子设备的壳体。本申请所提出的加工方法,可以通过丝印胶层的方式更精准地制作出光面与哑面的拼接,且更适合于在曲面壳体上制作复杂图案的哑面区域,并且,胶层在喷砂之后更容易被去除且无残留,从而使制作出的壳体的良品率更高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113810519 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202010543020.9 B41M 1/40 (2006.01)
(22)申请日 20
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