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本发明公开了一种扇出封装方法及扇出封装结构，取透光材质的载板，在载板上涂敷复合分离层；在复合分离层上溅射金属层；在金属层上方依次制作再布线金属线路层、线路层金属焊盘；将多个芯片焊接在再布线金属线路层上；通过第一次塑封、解键合去载板、第二次塑封得到塑封晶圆，在塑封晶圆上制作金属凸块，减薄后切割成独立封装体，再制作金属球，将高密度I/O扇出为低密度的封装引脚。本发明减薄了整个封装体结构，能够有效降低大尺寸晶圆减薄后传送的破损风险；提高封装结构的可靠性和稳定性；可以直接焊接在印刷电路板上，无需再转接到
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113793812 B
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202111352295.5 H01L 21/60 (2006.01)
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