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本发明提供了一种冷却装置及其制造方法。所述冷却装置用于冷却安装在电路板(17)上的多个电子部件(18)。所述装置(1)包括接触片(2),所述接触片被成形为形状与所述多个电子部件(18)相符,并且包括冷却面(22)以及用于抵靠所述多个电子部件(18)配合的配合面(21)。外壳(3)被安装到所述冷却面(21),并限定用于供冷却剂液体循环通过的冷却剂输送回路。可以设置联接件(14)以便将所述配合面(21)朝向所述多个电子部件(18)偏压。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113811069 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202110488732.X
(22)申请日 2021.05.06
(30)优先权数据
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