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本申请公开了一种用于芯片键合的装置，其包括：承载件，其上设置有若干个承载区，承载区至少用于固定待键合芯片的基板；若干个加热机构，位于承载件下方，且与承载区一一对应，各加热机构包括加热件和设置在加热件上的若干个导热件，承载件上还设置有与承载区连通的通道，导热件穿设于所述通道中且导热件的一端凸出于承载区所在的平面或与承载区所在的平面平齐；当基板固定在承载区上时，导热件与基板中的导电连接线一一对应且相抵靠。本申请加热机构的导热件与基板特定部位之间发生热传递，二者之间为局部接触，二者之间的热传递效率高，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113793813 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202111089157.2
(22)申请日 2021.09.16
(71)申请人 苏州通富超威半导体有限公司
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