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本发明涉及铝基板加工技术领域,具体公开了一种铝基板钻孔工艺。该工艺用于在铝基板上钻通孔,包括以下步骤:将酚醛垫板、铝基板和铝片自下而上依次叠放于工作台;利用轴承驱动的钻孔机台自上而下对铝片和铝基板进行钻孔;每当钻孔机台在铝基板上钻出预定深度时,钻孔机台退刀一次,直至钻孔机台钻完通孔的孔深。轴承驱动的钻孔机台动力强,降低了钻头卡死的概率,降低了钻孔机台故障风险,酚醛垫板起到缓冲作用,减少了钻孔时的震动;铝片能散热并清洁钻头,防止钻头刮伤铝基板表面,减少了毛刺,还引导了钻头的轨迹,提高了钻孔准确度;
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113787207 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202111172342.8
(22)申请日 2021.10.08
(71)申请人 福立旺精密机电(中国)股份有限公
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