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本发明公开了一种Mini‑LED显示模组的制备方法，包括：以第一转移基底将Mini‑LED芯粒阵列转移到第二转移基底上，并通过牺牲材料将Mini‑LED芯粒阵列固定在第二转移基底表面，且使其中各芯粒具有电极的第一表面远离第二转移基底设置；至少在各芯粒之间填充隔离材料；使各芯粒的电极暴露出，并制作与各芯粒的电极电连接的第一导电线路，以将各芯粒串联和/或并联设置；制作与所述第一导电线路匹配的第一焊点；利用所述第一焊点将固定于第二转移基底上的Mini‑LED芯粒阵列与目标基板结合，之后去除所述牺牲材料
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113793884 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202111084506.1
(22)申请日 2021.09.15
(71)申请人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿
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