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2023-07-05 发布于四川
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本申请公开一种LED封装结构，尤其涉及LED封装的领域，其包括基座和设置在所述基座上的LED芯片，还包括导热机构和散热机构，所述导热机构包括第一导热板、第二导热板和导热翅片，所述第一导热板设置于基座靠近LED芯片一侧，所述LED芯片设置在第一导热板上，所述第二导热板设置于基座远离LED芯片一侧，所述导热翅片插设在基座中，且对所述第一导热板和第二导热板进行连接，所述散热机构靠近第二导热板设置，用于对所述第二导热板进行降温。本申请能够为LED芯片提供良好的散热环境，具有提升散热效率的效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113793893 A (43)申请公布日 2021.12.14 (21)申请号 202111092855.8 (22)申请日 2021.09.17 (71)申请人慧明光电（深圳）有限公司

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