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本发明公开一种半导体电路的自动化生产设备,包括:第一输送线,用于输送塑封成型的半导体电路;固化夹具,设于所述第一输送线的末端,用于装载塑封成型的若干所述半导体电路;驱动机构,设于所述第一输送线上,用于驱动所述固化夹具移动,以将所述第一输送线末端的所述半导体电路装入所述固化夹具;烘烤箱,用于对塑封成型的所述半导体电路进行后固化烘烤;第二输送线,与所述第一输送线对接,用于将装满所述半导体电路的固化夹具输送至所述烘烤箱内。由于本发明采用全自动化的方式对塑封成型的半导体电路进行后固化,因此,半导体电路的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113793825 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202111116180.6
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 广东汇芯半导体有限公司
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