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用于光纤到光子芯片连接的装置和相关联方法.pdfVIP

用于光纤到光子芯片连接的装置和相关联方法.pdf

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    光子芯片包括基板、形成在基板上方的电隔离区以及形成在电隔离区上方的线前端（FEOL）区。光子芯片还包括光学耦合区。在光学耦合区内移除电隔离区和FEOL区和基板的一部分。光学耦合区内的基板的顶表面包括配置成接收和对准多个光纤的多个凹槽。凹槽形成在基板内的垂直深度处，以在多个光纤位于光学耦合区内的多个凹槽内时提供多个光纤的光学芯与FEOL区的对准。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113820799 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202110942526.1 (51)Int.Cl.

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