- 1、本文档共19页,其中可免费阅读18页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请实施例公开了一种光芯片封装结构与封装方法,涉及封装技术,可用于光通信领域。本申请实施例提供的光芯片封装结构包括:光学窗片、光芯片和底部盖板;所述光芯片固定于所述光学窗片与所述底部盖板之间,所述光芯片包括第一区域和所述第二区域,所述第一区域包括所述光芯片的功能元件,所述光芯片的第二区域通过第一凸台与所述光学窗片连接;该封装结构利用第一凸台将光芯片与光学窗片进行贴装,既保留了光芯片所需要的活动空间,又为其增加了新的散热路径,提高了芯片的工作性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113816332 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202010565846.5
(22)申请日 2020.06.19
(71)申请人 华为技术有限公司
地址
文档评论(0)