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2023-07-07 发布于四川
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一种用于电子产品外壳的包布工艺.pdf

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本发明实施例公开了一种用于电子产品外壳的包布工艺，用于解决现有的包布工艺由人手进行操作，导致面料的外侧边缘与外壳上围骨的间隙过大，造成产品良品率降低的技术问题。本发明实施例包括以下步骤：提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，使面料的表面形成第一定位结构；提供外壳，在所述外壳上设置与所述第一定位结构相匹配的第二定位结构；将面料包覆于外壳上，并使所述第一定位结构与第二定位结构进行结合；对外壳四周多余的面料进行切除，使得面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘相平齐；将面料与外壳放置于注塑模具中，对面料的外侧

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113829572 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111166646.3 (22)申请日 2021.09.30 (71)申请人东莞市达瑞电子股份有限公司

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