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2023-07-07 发布于四川
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一种基于TSV的三维堆叠型交叉耦合腔体滤波器.pdf

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本发明公开了一种基于TSV的三维堆叠型交叉耦合腔体滤波器，包括从上至下依次平行设置的顶层RDL、中间层RDL及底层RDL，顶层RDL与中间层RDL之间设有硅衬底I，中间层RDL与底层RDL之间设有硅衬底II，硅衬底I与硅衬底II内分别分布有两个由TSV构成的谐振腔；顶层RDL的相对两侧分别设有输入RDL端口和输出RDL端口。本发明中的馈线采用微带线和共面波导相结合的方式，利用谐振腔之间的交叉耦合，产生带外传输零点，加快了滤波器带外传输系数降低的速度，从而提高了滤波器的选择性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113839162 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111135048.X (22)申请日 2021.09.27 (71)申请人西安理工大学地址

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