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本发明公开了一种集成电路测试分类机的测试设备，其结构包括底板、滑动箱、测试箱、控制盒、底座，底板上端螺柱连接于滑动箱下端，滑动箱右端嵌固连接于测试箱左端，测试箱上端铆合连接于控制盒下端，底座上端螺栓连接于测试箱下端，将设备进行通电，操控测试箱上端的控制盒，使底板上端的滑动箱进行运行，把生产好后的半导体晶片放置在滑动箱进入到测试箱内进行测试，晶片与导板进行接触，晶片推动导角与推条抵住顶柱，顶柱推动弧板上端的固定块，使卡条抵住卡环内侧的抵板进行固定，使半导体晶片逐个进行测试分类，防止晶片堆叠分类不均
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113857081 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202111041918.7
(22)申请日 2021.09.07
(71)申请人 朱燕华
地址 312
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