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本公开提供一种硅片高度数据的处理系统及方法，系统包括：数据采集模块，包括多路信号采集通道，用于并行采集所述硅片表面的至少一个探测点对应的数据；控制模块，用于在位移台运动至所述硅片上的目标位置时，接收同步触发信号以同步触发所述数据采集模块进行数据采集，其中，所述控制模块基于嵌入式FPGA芯片实现；并串转换模块，用于将并行采集的数据转换为串行数据；VPX数据传输接口模块，用于接收所述串行数据，并将所述串行数据转换为并行数据，其中，所述VPX数据传输接口模块与所述并串转换模块之间通过VPX串行总线传输
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871323 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202111023756.4
(22)申请日 2021.09.01
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
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