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镀覆装置.pdfVIP

镀覆装置.pdf

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    本发明提供镀覆装置。在镀覆处理中实时且正确地掌握镀覆膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置于被上述基板支架保持的上述基板的附近，并测定上述镀覆液的电位；以及状态空间模型，其构成为基于上述电位传感器测定出的上述镀覆液的电位的测定值，使用状态方程式以及观测方程式来推断在上述基板的外缘部流过的电流密度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116397303 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310296969.7 G06T 17/00 (2006.01)

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