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2023-07-08 发布于四川
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探针及集成电路测试设备.pdf

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本发明提出一种探针及集成电路测试设备，所述探针包括由上到下依次设置的第一接触段、连接段和第二接触段，所述第一接触段上端用于接触测试IC，所述第二接触段下端用于接触测试PCB；所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置，所述第一接触段上端形成有2个间隔设置的接触斜面，所述接触斜面用于和所述测试IC的锡球接触，所述第一接触段可在水平方向上发生弹性形变，当所述第一接触段在水平方向上发生弹性形变时，2个所述接触斜面相互远离，所述第二接触段可在竖直方向上发生弹性形变。如此，本发明解决了现有技术中

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113866464 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111110835.9 (22)申请日 2021.09.22 (71)申请人深圳凯智通微电子技术有限公司

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