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本发明提供一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法,该方法具体包括以下步骤:S1.测试晶圆生成测试数据,通过MES系统收集测试数据并转换为Map后上载到Map服务器;S2.移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份;S3.通过MES系统以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定,对需要回收复测的晶圆发出回收指令;S4.将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机;S5.根据Map对需要回收复测的晶圆进行回收。本发明通过测试机和探针台组成的晶圆测试设备与MES系统联动,实现MES系
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113866602 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202111122794.5
(22)申请日 2021.09.24
(71)申请人 嘉兴威伏半导体有限公司
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