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化学机械抛光制程简介（Chemical Mechanical Polishing-CMP)
目录? CMP的发展史? CMP简介? 为什么要有CMP制程? CMP的应用? CMP的耗材? CMP Mirra-Mesa 机台简况
CMP 发展史? 1983: CMP制程由IBM发明。? 1986: 氧化硅CMP （Oxide-CMP）开始试行。? 1988: 金属钨CMP（W CMP）试行。? 1992: CMP 开始出现在SIA Roadmap。? 1994: 台湾的半导体生产厂第一次开始将化学机械研磨应用于生产中。? 1998: IBM 首次使用铜制程CMP。
CMP制程的全貌简介
CMP
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