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2023-07-20 发布于四川
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一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘.pdf

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本实用新型提供了一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘，属于晶片成膜技术领域。该用于晶片成膜的可拆卸型加热盘包括支撑装置、加热盘组件和固定组件。所述支撑装置包括支撑箱和第一中空套，所述第一中空套贯穿固定在所述支撑箱的顶面，所述电缸的输出端贯穿所述第一中空套延伸至外部，所述加热盘组件包括加热盘本体，所述电缸的输出端贯穿所述通孔，所述加热盘本体的表面形成有晶片槽，所述固定组件包括升降盘和环形压块，所述升降盘安装在所述电缸的输出端，所述环形压块与所述空腔之间固定有弹性部，所述环形压块位于所述晶片槽的上方。本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214262501 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120016423.8 (22)申请日 2021.01.05 (73)专利权人天

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