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2023-07-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机机臂、点胶管、安装架、封胶板和调节机构，所述固晶机机臂一侧的外壁上固定有安装架，且安装架的内部安装有点胶管，并且点胶管的底端固定有点胶头，所述安装架的顶端安装有输胶管，输胶管的底端贯穿安装架并与点胶管相连通，所述固晶机机臂底端的一侧固定有防护壳，且防护壳的下方设置有转杆，并且转杆的底部套装有封胶板，所述封胶板位置处的转杆外壁上设置有调节机构，所述固晶机机臂一侧的外壁上固定有热风箱，且热风箱的底端安装有送风管。本实用新型不仅改善了封胶效果、不会对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214313234 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202023020475.7 (22)申请日 2020.12.15 (73)专利权人苏州英尔捷半导体有限公司

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