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封装结构及其制作方法.pdfVIP

封装结构及其制作方法.pdf

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    本申请提出一种封装结构及其制作方法，该方法包括：提供一载板，包括相对设置的正面及反面，正面上设置有若干第一结合指；提供第一假片，其中一个面上设置有第一胶膜层，将第一假片设置有第一胶膜层的一面朝向载板并放置；提供第一芯片，其中一面上设置有第二胶膜层，第一芯片上设置有若干第一焊盘，将第一芯片设置有第二胶膜层的一面朝向第一假片并放置；对放置有第一假片及第一芯片的载板进行烘烤；及提供第一接合线，使得第一焊盘连接至第一结合指。本申请通过在第一芯片与载板之间设置第一假片，并使第一芯片通过第二胶膜层粘结在第一

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116469784 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202210033879.4 (22)申请日 2022.01.12 (71)申请人 深圳市江波龙电子股份有限公司 地址

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