一种沟槽侧壁无银的覆铜陶瓷线路板及其制备方法.pdfVIP

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2023-07-26 发布于四川
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一种沟槽侧壁无银的覆铜陶瓷线路板及其制备方法.pdf

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本发明涉及半导体技术领域，具体为一种沟槽侧壁无银的覆铜陶瓷线路板及其制备方法。本发明通过先化学沉银，然后利用油墨保护层实现铜线路蚀刻、焊料层蚀刻过程中的图案转移和化银层保护，再将油墨保护层去除，解决覆铜陶瓷线路板化银过程中沟槽侧壁上银的问题，最终实现沟槽侧壁无银的覆铜陶瓷线路板制备。本发明可避免下游封装过程中银‑封装胶分层与银迁移的发生，进而保证封装器件的可靠性。本发明不受铜层和焊料层之厚薄即沟槽深浅之影响，具备普适性，且本发明中油墨保护层在线路板制备阶段可通过二甲苯等有机试剂干净去除，避免油墨

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116489893 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310436688.7 (22)申请日 2023.04.23 (71)申请人南通威斯派尔半导

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