产品结构设计手机详细结构流程与工艺说明.pptxVIP

产品结构设计手机详细结构流程与工艺说明;;Stacking与ID是有关联性的，一个有经验的结构设计工程师要准确的理解一个Stacking的含义，拿到一个新的Stacking，必须了解Stacking设计结构时哪里固定主板，哪里设计卡扣，哪里设计螺丝柱，按键结构空间是否足够，ESD接 地的防护等等，这些我们都要有一个清楚的轮廓和较深的理解，当然好的堆叠工程师也会考虑到整机的结构设计。 结构工程师拿到一个新的ID图时，首先要分析各零件及分拆后的工艺可行性，或者用怎么样的工艺才能达到ID的效果，这就须同ID工程师沟通，有的我们可以 做到ID效果，但要考虑结构和工艺风险性，所以不要一味的迁就ID，要知道一个 产品的质量的好坏，最后追究的责任，结构工程师占比例较大，没人去说ID的不 是，所以是结构决定ID，而不是ID来左右结构，当然做结构的尽量保持ID的创意，最后检查各零件及结构空间是否足够。;;壳体的结构设计;;;;;;;RUBBER /硅胶;;;止口;;;;;;壳体上卡扣形式;卡扣与止口的关系;主板固定 主板的固定一般由BOSS固定住其X/Y/Z轴的方向，具体见下图：;;;加强筋;硬件避让;;外圆半径大于 0.3mm 外半圆孔最小半径取 0.3mm 最小内圆角半径为0.2mm 定位孔至外边缘距离建议不小于0.60mm 最小定位孔径为Φ1.0mm 悬臂梁a大于 0.8mm 导电基直径b取Φ2.0 至Φ2.5mm 8, c尺寸的高度差一般取0.2mm 悬臂梁壁厚e最小取0.2mm 键面圆角半径不小于 0.25 键面顶边圆角半径不小于 0.2mm 按键与壳体的配合间隙设计 0.25mm （因为 rubber 键一般较高，要注意拔模角度3度及壳体拔模分型线应在壳体厚度约 1/3处两边拔模，以避免外观上键盘与壳体 间隙过大。设计预留0.25mm 的间隙也是为了防止键盘按下后回弹时卡键) 3.3.2 塑胶＋硅胶键盘（P+R） 这种按键主要由注射成型的塑胶（plastic）和油压成型的 rubber 两部分通过胶水粘合组成，塑料材料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS表面硬度较低，通常只能达到500g 1H ，但是抗冲击性好，设计厚 度可以最薄到 0.70mm；PMMA 硬化好，但是抗冲击性差，设计厚度不能小 于 1mm。 PC需采取UV 硬化， ABS常用于电镀，P+R 产品具有下列特点:;;键帽裙边跟壳体间隙 B=0.2-0.3mm; 厚度方向跟壳体间??? H=0.05-0.10mm. 普通键帽跟壳体周边拔模后最小间隙,建议做到0.15mm(已经考虑壳体喷漆厚度 0.025mm，品质检验要求是单边间隙不大于0.20mm);导航键与壳体周边的间隙建议最小做到0.20mm 导电基的高度最小E＝0.25,常取值为0.3.不宜太高.如果太高,需做台阶,或做成大锥度的形状.键帽裙边F＝0.3-0.4 裙边宽度G=0.3-0.5; 导电柱直径Φ跟所用metal dome直径D有关，D=4mm Φ=1.7-2.0mm;D=5mm Φ=2.0-2.3mm 键帽与rubber之间的胶水厚度一般为0.05mm左右; keypad rubber或键帽跟Pcb上元器件要留0.6mm以上间隙，rubber空间不够时可以破孔，但要注意漏光问题。 如果硅胶背面周边有支撑柱时,一般情况下其高度与导电柱平齐 导航键裙边及中心键与导航键之间的唇边的设计关系见下图描述: 此类键有时因为较厚,会出现硅胶与硬键套KEY的现象,其要求见下图描述.;如下图:绿色为方向键,红色为中心键,蓝色为数字键,紫色为硅胶,黑色为面壳.相关的尺寸控制要求如下:;硅胶顶部和按键需有导向的C角0.25 3.3.2.2 随着市场上手机的整体尺寸越来越小，给键盘的区域也越来越小，就出现了如下图所示的钢琴键，其优点是键与键之间没有壳体隔开，整个键盘区域可以比普通键盘小很多，市场上所见到的钢琴键也有几种形式。 （1） 钢板钢琴键 这种钢琴键为了保证整个键盘的平整度，以及防止在使用或跌落测试过程中键盘鼓出来，采用了在键帽与 rubber 之间加薄钢片的设计(钢片正面喷漆黑色,同时起到遮光片的作用,如果局部范围钢片无法达到遮光,则另加遮光片)。键盘与壳体通过钢片上的定位孔定位，钢盘片可以在键帽与 RUBBER 之间活动，具体结构如下图所示：;;（2） PC支架钢琴键;;TPU+硅胶,总厚 0.30mm,红色面为 TPU热压之前印刷黑色,作为遮光作用.;改善措施2: 将硅胶正面的凸台做小,正对导电基上方, 但硅胶凸台太小，会造成key晃动;;3): 漏光的设计;5): 防呆设计;椭圆形，圆形，方形键等对于表面外形或丝印镭雕后有方向性(在开模前必需完全了角按键的表面工艺)时都需要考虑防呆的设计，避免键盘厂装配