JBT 8753-1998电触头材料金相图谱.pdf

B中华人民共和国机械行业标JB/T 8753—1998电触头材料金相图谱Metallographic atlas of the electric contact materials1998—05—26 发布1998—12-01实施中华人民共和国机械工业部发布 JB/T 8753—1998前言本标准编排格式按照GB/T1.1-1993《标准化工作导则》的要求。本标准与 GB 5588-85、GB/T 8320—87、GB 12940--91、GB 13397—92、JB/T 7096—93、JB/T7097—93、JB/T 7098--93、JB/T 7779-1995、JB/T 8444—1996 等标准协调—致。本标准的附录 A、附录 B是标推的附录。本标准的附录 C、附录 D、附录 E 是提示的附录。本标准由全国电工合金标准化技术委员会提出并归口。本标准由机械工业部桂林电器科学研究所负贵起草。本标准主要起草人：胡跃林。本标准1982年12月31日首次发布，1997年修订。 图,号料·名称化学成分状态说明银二囊化(10)：Cu0: 10%图A合金内氧化孔洞Ag Cu0(10)Ag:余量显微组织为：银镐合金Cd : (10. 5±0. 7)%图A18轧制退火单相α册溶体,AgCd合金Ag: 余量浸蚀剂：1#d0: 8%..合金内氧化银一氧化镉(8)图·A19Ag:余最挤、轧细氧化铺质点染散分布Ag—CdO(8)含添加物拉、拔%zi :opa合金内氨化银-一氧化镐（12)图A20Ag: 余量挤、轧粗氧化铸质点，殊散分布一Ag--CdO(12)不含,添加物拉、拔%oropo显徽组织为！图A21Ni.少量合金内氧化在Ag-Cd合金的单相固溶体的晶界上和Ag-CdO(107TAg：余量晶粒内弥散析出氧花镐质点Cg0: 12%花体012二TSh沙景图A22合金内氧化在合金中加大锡、铟使形成针状的氧化镉ad(12)T功?少量.Ag：余量CdO: 12%，‘Sn：少量银一氧化锅（12)—）在合金中加入、锌；使氧化质点细小图A23Ni：少量x合金内氧化Ag--CdOt12)+T且使合金的晶界细化Zn：少量”Ag：余量.CdO: 12% .银－氧化镉(12)二TZr: 0. 25%~0. 5%.在合金中加入锌、铝细轮氧化镉质点，但电图A24合金内氧化Ag—CdO(12)--TA1 : 0. 003% ~0. 03%無增大Ag：涂量 图 A18浸蚀200X图A17未浸蚀-200X图A19未浸蚀200X图A20未浸蚀200X图A21未漫蚀.200X图A22未浸蚀200X图A24未浸蚀200X图A23未浸蚀200X 图号材：化学成分状态说明OpsA129G显微组织为：图A25:合金内氧化在 Ag一Cd合的单相游体的晶界上和品粒内强散娠出最化辅质点最！ca0 1 12%银氧化（12）在合金中加入镁便氧化镉沉淀于边界上，并围A26Mg: 0.3%合金内氧化Ag-CdO(12)--T使合金的最粒细化Ag：余量#Cd0,13%*银一氮化铺（13)一T显微组织为：图A27合金内氧化在 Ag-Cd 合金的单相固溶体的晶界上和Ag--CdO(13)=TAgi.余量晶粒内弥散析出氧化镉质点CdO: 13%显徽组织为：—氧化锯（13×—图 A28T,少量合金内氧化在 Ag-Cd 合金的单相固溶体的晶界上和Ag--CdO(13) +-TAg：余量晶粒内弥散析出氧化质点CdOi, 14%显微组织为；一氧化镉(14)一T图A29T少量合拿内氧化在Ag-Cd合金的单相固溶体的晶界上和Ag-CdO(i4)--TAg：余量晶粒内弥散析出氧化质点CdO: 15%·壶微组织为！银氧花锅(15)-T图A30T：少量合金内氧化在 Ag一Cd合金的单相固溶体的晶界上和Ag—CdO(15)-TAg：余量晶粒内察散析出氟化镐质点内舞化避程中因条件发生变化（如漫度变氧化镉(13)CdO: 13%图A31合金内氧化化、停电、断气等)断续氧化而形成的货氧化Ag--CdO(13)Ag：余量软带我组织..·一氧化锰(12)CdO: 12%纳氧化过程中鲁断续氨化面形成的贫氧化图A32合釜内氧化Ag—CdO(12)Ag：余量物带状组织10 图A25未浸蚀200X图A26未浸蚀200X图A28未浸蚀200X图A27未浸蚀200X图 A29未浸蚀200X图A30未浸蚀200X图A31未浸蚀200X图A32未浸蚀200X11 图材料名称化学戒分状态说明CdO: 12%银一氧化锅（12)/银图A33T：少量合拿药氧化镀氧化锅与复银层的复合养面Ag—CdO(12)/AgAg：.余量CdO: 12%银一氧化镉（12)/银图A34T：少量合金内氯化银氧化镉与复银层的复合界面Ag--CdO(12)/AgAg：余