JB 5238-1991分散型控制系统功能模板钎焊工艺.pdf

丁B中华人民共和国机械行业标准JB/T 5238-~91分散型控制系统功能模板针焊工艺1991-07-10发布1992~07-01实施机械电子工业部发布 中华人民共和国机械行业标准JB/T 5238--91分散型控制系统功能模板钎焊工艺主题内容与适用范围1.1本标准规定了分散型控制系统功能模板（包括单面，双面和多层印制电路板》手工焊和波峰焊的钎焊工艺和焊点质量。1.2本标准适用于分散型控制系统功能模板。·也适用于其它工业自动化仪表印制电路板的钎焊。引用标准GB 3131锡铅焊料GB 2036印制电路名词术语和定义GB 4677.10印制板可焊性测试方法3术语GB2036中规定的有关术语适用于本标准。4钎焊类型本标准中的钎焊类型包括手工焊和波峰焊两种。5组装功能模板的一般要求a。功能模板上组装的全部零件，电子元器件和组件等均应符合有关标准的要求。b．电子元器件和零件等的安装应符合有关装配工艺和工艺守则的规定。C.：对于MOS集成电路的安装与纤焊，必须采用防静电的工艺技术措施。d，印制电路板的焊盘和电子元器件引线的可焊性必须符合有关标准的要求。6 钎焊工艺的一般要求6.1材料所用焊料、焊剂和清洗剂等一般采用下列材料，并均应符合相应标准的要求。6.1.1 焊料HLSnpb39锡铅焊料。6.1.2焊剂松香基焊剂或水溶性焊剂。6.1.3清洗剂乙醇（工业纯），三氯乙烯、氟氯烷（俗名氟利昂）等，按工艺规定选用。6.2钎焊工具和设备6.2.1钎焊工具电烙铁。6.2.2钎焊设备机械电子工业部1991-07-10批准1992-07-01实施1 JB/T 5238--91波峰焊机。：：6.3钎焊工艺规范和操作要求·6.3.1手工焊工艺规范和操作要求a：电烙铁选译：电烙铁应按焊点结构选择其功率和烙铁头形状，电烙铁外壳应妥善接地，b。焊接温控制在280～320℃范围内C.焊接时间般控制在2～3s在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，不许摆动和抖动，焊点应待其自然冷却；f．“焊接肩绝缘材料应无烫伤、烧焦、变形、裂痕等，g：手工焊焊点质量应符合本标准第7章有关规定其中润湿角可放宽至30°土15。6.3.2波峰焊工艺规范和操作要求a。喷涂泡沫助焊剂工艺规范如下表：工艺项目规范要求喷涂气压0. 05~ 0.1MPa压缩空气经两级过滤，滤去水份和油所喷泡沫直径1~3mm助焊剂比重助焊剂松香基助焊剂b.预热温度：~90-120℃。C.焊料湿度：250±5℃d。波峰高度调整到被焊印制电路板厚度的1/2～1/3的位置。传送帮的线速度按波峰的有效宽度调整到与焊接时间2～3s相适应的范围。e。印制电路板经焊接后必须进行冷却，但冷却风不能影响焊接温度。6.4焊后处理6.4.1清洗a。手工清洗：用刷子乙醇（工业纯）洗净残余助焊剂。b超声波清洗：把印刷电路板组件放入氟氯烷槽中超声波清洗10～15s。6.4.2 干燥a。把清洗过的印制电路板组件，用挂钩挂到干燥箱中，不得任意堆置摆放。b．干燥温度：50±1℃。c．干燥时间：干燥箱温度达到50±1℃，保温2h。6.4.3涂复6.4.3.1 涂料涂料按产品技术要求选用三防涂料或防爆涂料。6.4.3.2涂复经过干燥的印制电路板组件浸入有机硅树脂中或聚氨脂清漆中漫渍10~15s，喷涂2025s。6.4.3.3下燥2 JB/T 5238--91分为自干和快干两种。a。自干：将浸渍后的印制电路板组件，挂到抽风柜中进行24h干燥处理。b。快干：将不再滴漆的印制电路板组件，挂到干燥箱中进行干燥处理。干燥箱温度50士1℃，干燥时间3～4h。6.4.3.4漆膜厚度平均厚度为0.1mm。6.4.4涂复质量要求印制电路板经涂复后，应具有防潮、防霉、防腐蚀、漆膜光亮丰满和具备优良的绝缘性能。7焊点的质量要求合格焊点应在充分润湿的焊盘上形成对称的润湿角，焊点的电传导性能应良好，机械性能牢固，外形美观，其焊料复盖范围和外表要求应符合以下规定：7.1元器件的引线在印制板上穿孔焊接a。印制板金属化孔的两面都应出现对称的润湿角如图1（a）b，对装元件那一面、虽未出现明显润湿角，但焊料已润湿金属化孔的焊点，也是合格的焊点如图1 (b)。c．单面板仅要求在有电路的那一面有对称的润湿角如图1（c）。d。单面板钩焊点的润湿角对称性，只在引线方向的两侧出现如图1（d）。对称的润湿角焊料冷斑后的收缩对称的润显角印制板基板引线（导线）焊料冷凝后的收缩(b)对称的润混角引线（导线）(d)(c)图1 : JB/T 5238—917.2焊点引线成形焊点引线成形应顺着印制导线的方向，其引线折弯的钩焊长度要控制在1.5～2mm。7.3焊点焊点应平滑、光亮、结构坚固、致密、清洁。焊点上应无可见的焊刻残渣，波纹凸面、拉尖、裂纹、夹渣、气孔和污染出现。7.4焊点上的焊料焊点上的焊料应