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本实用新型适用于微波传输技术领域，提供了一种低通PCB板，该低通PCB板包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。本实用新型实施例通过在第一基板位于低通主体处设置漏空槽，让低通主体位置的第一基板绝缘材料漏空，使低通主体一侧外露，从而降低低通能量的损耗，解决低通主体能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209982812 U
(45)授权公告日
2020.01.21
(21)申请号 20192
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