SJT 10308-1992半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范.pdf

中华人民共和国电子行业标准半导体集成电路陶瓷扁平外壳SJ/T 10308-92详细规范Detail specification of ceramic flat packagefor semiconductor integrated circuits本规范规定了半导体集成电路陶瓷扁平外壳(F型）质量评定的全部内容。本规范符合GB6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求。中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准1992-12-01实施1 SJ/T 1030892中华人民共和国机械电子工业部GB 11493评定外壳质量的依据SJ/T 10308-92GB6649《半导体集成电路外壳总规范》陶瓷扁平外壳(F型)详细规范订货资料：见本规范第7章。机械说明2简要说明1主要材料外形依据：GB7092《半导体集成电路外形尺寸》。外引线、焊接环及盖板：定膨胀合金结构图、零部件图：见本规范第4章。（4J29或4J42）陶瓷基体：95%Al20：陶瓷引出端识别标志：见本规范第4.2条。外壳表面涂镀：底座及盖板应镀镍、金。封盖方法焊料熔封或平行缝焊质量评定类别?1、1、类 SJ/T10308—924外壳结构与尺寸4.1外壳系列编号外壳系列编号示例见下表。mm尺寸符号数MDiD2MzD;MsD,M,DM福型号6.06. 94.09. 0F14X24.82.47. 04. 18.85.85. 410. 47. 45. 17.05. 18.86.97.5F16X23. 412.07. 45.17. 08.86.97. 55. 4F18X23.45.14.2外壳结构和零部件尺寸外壳结构和零部件尺寸如图1～图3所示，并符合4.1条的规定。所有公差除图表中注明的外，陶瓷部分按GB4069《电子陶瓷零件公差》6级精度计算；金属部分按GB1804《公差与配合未注公差尺寸的极限偏差》IT13级精度计算；未注形位公差按GB1184《形状和位置公差未注公差的规定》D级精度计算。 SJ/T 1030892板18±1舞接环7.7脚瓷庭座引线框果XXXX0. 40 ± 0. 05,1. 27±0 02引出墙识则标志图1外壳结构 4 SJ/T 10308-9218±1焊接环胸瓷底座引线框架11. 27 ± 0.020. 40 ± 0. 05,引出瑜识别标志图2底座结构-5 SJ/T 10308-925D0. 1尺 寸型号MC1D5. 80.10或0.308.8F14X20.10或0.306. 9F16X28.86. 90.10或0.308.8F18X2图3盖板4.3尺寸若无其他规定，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳标准精度要求的任何具进行测量。其分组如下：尺寸符号要求含义分组(GB 7092)A底面到外壳顶面的距离不大于2.3mm盖板宽度符合图 3 要求盖板长度符合图3要求符合图3要求盖板厚度底座宽度符合图2要求B1底座长度符合图2要求底座厚度符合图2要求底座内腔尺寸符合图2要求内引线压焊端尺寸符合图2要求-6 SJ/T 10308--92续表尺寸符号分组含义要求(GB 7092)引线间距e1.27±0.02mmC1引线厚度c0.15±0.02mmb引线宽度0.40±0.05mm5外观5.1外观结构的完整性和装配的准确性要求5.1.1外壳结构完整，表面清洁，不应有污物、油迹和指痕等杂物沾污。5.1.2陶瓷底座应平整，其平面度不大于0.10mm。5.1.3焊接环与芯腔的中心偏移不大于0.10mm，焊接环与陶瓷底座平行度不大于0.10mm.5.1.4外引线中心线与陶瓷底座焊接外引线金属化区中心线的偏移，应小于外引线宽度的三分之一。5.2外壳与盖板的金属镀层应呈镀种本色，表面光亮、致密、均匀，不允许发花、锈蚀、起皮、起泡和脱落（外引线边框除外）。5.3外壳外引线平直，不允许扭曲、划伤、凹陷和弯曲；毛刺应小于材料厚度的五分之一。5.4外壳的压焊端面应无设计宽度三分之一的缺损；在距端部五分之三位置处应有不小于0.35mm×0.35mm的平整、细密压焊面。5.5外壳芯片放置处表面平整、致密；中间80%面积范围内应无高度大于0.05mm的突起。5.6外壳的焊接环和盖板焊接面应平整，其平面度不大于0.05mm；表面不允许有缺边、缺角、凹坑和明显的机械划伤；毛刺不大于材料厚度的五分之一。5.7陶瓷底座要求5.7.1陶瓷底座正面允许有直径不大于0.8mm的气泡、斑点各1个，或直径不大于0.5mm的气泡、斑点各2个。5.7.2陶瓷底座的反面非芯腔对应的范围内，允许有直径不大于0.8mm的气泡、斑点各2个，或直径不大于0.5mm的气泡、斑点各4个。5.7.3陶瓷底座表面应清洁，色泽一致，不允许有缺损，污迹和明显的凹坑、突起6电特性规范值条款号特性和条件单位试验最小值最大值绝缘电阻1×10