SJT 10167-1991电子设备密封结构试验方法.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准电子设备密封结构试验方法SJ/T 10167---91Test methods of densification structurefor electronic equipments主题内容与适用范围本标准规定了电子设备密封结构壳体（以下简称密封壳体”）的密封试验方法。本标准适用于密封壳体的水密封、尘密封、气密封试验。2 引用文件SJ/T10166电子设备密封结构技术条件3术语SJ/T10166规定的术语适用于本标准。4通用性要求4.1试验大气条件a．正常的试验大气条件：温度：15~35℃；相对湿度：45%~75%；气压：86~106kPa。b．试验大气条件容许误差：温度：±3℃；相对湿度：±3%；气压：当使用流体压力计时容许误差为士5%。4.2测量仪器的精度除试验方法中另有规定外，全部试验条件的测量均应采用其精度不低于试验条件容许误差三分之一的测量仪器，并且应在检定的有效期之内。4.3试验设备试验设备应为本标准规定的设备，非本标准规定的设备如能同样达到试验目的，必须在供需双方达成协议后，方可使用。4.4试验设备的精度中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准1991-07-01实施 SJ/T 10167-91试验设备的精度不应低于试验条件容许误差的三分之一，并且应在检定的有效之内。4.5试验样品的温度稳定当试验样品中热容量最大的零（部）件在一小时内的温度变化不大于2℃时，就认为达到了温度稳定。若测量试品温度的稳定时间有困难时，则温度稳定时间可从表1中选取。表1试验样品温度的稳定时间试验样品质量15015~1501.5~15kg稳定时间8. 02. 04. 0h4.6一般试验程序4.6.1预处理4.6.1.1将试验样品放置在正常试验大气条件下，按4.5条达到温度稳定。4.6.1.2对试验样品在正常使用时可能打开的门和盖，应开启和关闭三次，以证明其工作正常。4.6.2初始检测试验样品应按SJ/T10166有关章条或产品技术要求进行有关检测。4.6.3试验样品的安装若无其他规定，试验样品应模拟正常工作状态安装连接，尽可能安装在试验设备的中心位置。试验样品的安装固定装置应能使试验样品呈正常工作状态或试验需要的其他状态。安装试验样品的固定装置的底座面积（除安装在壁板上或顶板上的设备外），应小于试验样品安装面的面积。对安装在壁板上或顶板上的设备，其安装面的面积应等于设备正常工作时与壁板或顶板的接触面积。4.6.4条件试验对试验样品施加规定的试验条件进行试验。在试验期间，试验样品是否工作或进行中间检测由产品标准或技术条件规定。4.6.5恢复条件试验结束后，应采用擦拭，室温空气吹风等方式，或按本标准有关规定，使试验样品恢复到正常状态。4.6.6最后检测恢复完成后，对试验样品按SJ/T10166或产品有关要求进行检测。4.7试验中断及处理试验中断及处理按SJ/T10166中6.1.9条规定进行。4.8试验记录试验记录应包括：所使用的全部试验设备、仪器的鉴定检查结果，试验中施加的试验条件，以及样品试验结果（数据）。记录上应有试验人员的签名和日期。4.9试验报告试验完成后，应写出试验报告。报告中应包括：时间、全部记录、试验分析及有关说明。 SJ/T 10167-915防滴型试验方法5.1目的评定密封壳体防滴水的密封性能。5.2试验条件试验条件按SJ/T10166中5.1条规定。5.3试验设备试验设备见图1。O0E$0.92样品2020注：滴水箱内砂和砂烁层是调节水流量的，层与层间用金属网和吸水纸隔开。图1滴水试验设备a．水箱用于贮水，底部有许多按方格布置，间距为20mm的小孔，孔内固定有$0.4mm孔径的滴水嘴，另配备一个上下位置可调节并与滴水箱用水管连接的备用水箱，以便保证滴水箱有足够的水量；b.水滴从滴水孔向下流出，安装试验样品的支承台表面与垂直滴水方向的夹角应能左右旋转45°；c．试验用水为淡水，水应过滤或根据需要软化。为了显示泄漏，按需要可在水中加入可溶性染料（如荧光素）。初始水温与试验样品温差不大于5℃。5.4试验程序5.4.1预处理按4.6.1条对试验样品进行预处理。5.4.2初始检测按4.6.2条对试验样品进行初始检测。5.4.3试验样品的安装按4.6.3条对试验样品进行安装并调整滴水孔与试验样品的距离为200mm。5.4.4条件试验将试验样品处于正常工作位置和向前、向后及向两侧各倾斜不超过45°五个不同位置分别进行滴水试验。 SJ/T 10167--91五个位置的试验时间各不少于12min。5.4.5恢复试验结束后，若无其他规定，则应采用擦拭或用室温空气吹风的方式对试验样品的表面进行彻底清洁、干燥。5.4.6最后检测按4.6.6条对试验样品进行最后检测。5.5引用本标准时应规定的细则预处理的