SJ_T 11506-2015集成电路用 铝腐蚀液.pdf

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ICS 31. 030L 90备案号:50563-2015中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11506—2015集成电路用铝腐蚀液Aluminum etching solution for Integrated Circuit2015-10-01实施2015 04 -30 发布SJ发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 11506—2015言前本标准是按照GB/T 1.12009之规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口。本标准起草单位:江阴润玛电子材料股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。本标准主要起草人:戈士勇、何珂、王周霞、主香、裴会川。--.5.-.2--F 258812 :$5--.3 SJ/T 11506—2015集成电路用铝腐蚀液1范围本标准规定了集成电路用铝腐蚀液(以下简称铝腐蚀液)的术语、性状、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、储存、运输等。本标准适用于集成电路用铝腐蚀液。本标准不涉及使用安全性问题。本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的弓引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有的修改单适用于本文件。GB/T191?包装储运图示标志正S化学试剂标准滴定溶液配制GB/T 601°化学试剂杂质测定用标准落液的制备GB/T 602.金GB/T 603化学试剂试验方法中所使用制剂及制品的制备6GB/T4472-2011化工产品密度、相对密度测定通则GB/T6678化工产品采样总则, -,E分析实验室用水规格和试验方法GB/T 6682数值修约规则写极限数值的表示和判定GB/T 8170、GB/T9728化学试剂、硫酸盐测定通用方法化学试剂氯化物测定通用方法GB/T 9729GB/T11446.1电子级水GB15258化学品安全标签编写规定GB50472电子工业洁净厂房设计规范SJ/T11510—2015液晶显示器用铝腐蚀液3术语下列术语和定义适用于本文件。3.1 ultrapure nitric acid超纯硝酸金属离子含量不大于1 μg/L的硝酸。 SJ/T 11506—20154性状和技术要求4.1 性状本试剂为无色的透明粘稠状液体,为磷酸、硝酸、乙酸和水按一定配比混合而成的混合液体,其中磷酸含量允许偏差为±1.0%,硝酸含量允许偏差为±0.3%,乙酸含量允许偏差为±0.5%。4. 2 技术要求铝腐蚀液技术要求应符合表1的规定:表 1 技术要求指标项目1I III酸值允许偏差(以H计)± 0.2*)mmol/g密度允许偏差(25℃)± 0.01)g/mL颗粒(≥0.5μm)≤50≤50≤50pcs/mL颗粒 (≥1.0μm)≤10≤10≤10pcs/mL氯化物(CI)5≤2≤2mg/kg硫酸盐(SO4)≤5≤2≤2mg/kg银(Ag)≤100≤20≤2μg/kg砷(As)≤100≤10≤1μg/kg金(Au)≤100≤20≤2μg/kg钡 (Ba)≤100≤20≤2μg/kg钙(Ca)≤100≤50050μg/kg镉(Cd)≤10020≤2μg/kg钴(Co)≤100≤20≤2μg/kg铬(Cr)≤10020≤2μg/kg2 SJ/T 11506--2015表1 (续)指标项目11IIII铜(Cu)≤5≤100≤50μg/kg铁(Fe)≤2≤20≤100μg/kg汞 (Hg)≤2≤100≤20μg/kg钾 (K)≤2≤20≤100μg/kg镁(Mg)≤1≤10≤100μg/kg锰 (Mn)≤1≤100≤10μg/kg.钠(Na)≤2≤20≤100μg/kg镍 (Ni)≤1≤10≤100μg/kg铅(Pb)≤2≤10≤100μg/kg锑(Sb)≤2≤20≤500μg/kg锡(Sn)≤2≤20≤100μg/kg钛 (Ti)≤2≤20≤100ug/kg钒 (V)≤2≤20≤100μg/kg锆(Zr)≤2≤20≤100μg/kg含量允许偏差值满足表1规定。注:酸值和密度由供需双方商定,试验方法55.1一般规定本试验方法中除另有规定外,标准滴定溶液、杂质测定用标准溶液和所用制剂及制品均按GB/T601、GB/T 602、GB/T 603之规定制备;除特殊要求外,实验室用水应符合GB/T6682中二级水规格,实验用试剂均为分析纯。3 SJ/T 11506—20155.2酸值按SJ/T11510——2015中5.2的规定测定。5.3密度测定按GB/T4472—2011中4.3.1的规定测定。5.4颗粒测定按SJ/T11510-2015中5.4规定的方法测定

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