SJT 10176-1991半导体集成电路金属菱形外壳详细规范.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准半导体集成电路金属菱形外壳详细规范SJ/T 10176-91Detail specification of metal rhombpackage for semiconductorintegrated circuits本规范规定了半导体集成电路金属菱形外壳(K型)质量评定的全部内容。本规范符合GB6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求。中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施一1 - SJ/T 10176--91中华人民共和国机械电子工业部GB 11493评定外壳质量的依据：GB6649《半导体集成电路外壳总规SJ/T 10176-91范》金属菱形外壳(K型)详细规范订货资料：见本规范第7章。2简要说明1机械说明主要材料外形依据：底板：冷轧钢板（08*或10#）、紫铜板GB7092《半导体集成电路外形尺寸》(T2Y)结构图、零部件图：见本规范第4章。引线：定膨胀合金（4J50、4J29）引出端识别标志：见本规范第4.2条。绝缘珠：封接玻璃外壳表面镀涂：底座及管帽应镀镍。管帽：钢带（10*）封帽方法电阻焊3质量评定类别I、I、I类-2 SJ/T10176—914外壳结构与尺寸4.1外壳系列编号尺寸符号数值n1结构特征4型号K03G8-01平板式336°±3°4K04G8-01平板式36°± 3°5平板式K05G8-0136°± 3°7K07G8-01平板式36°±3°9K09G8-01平板式36°± 3°10K10G8-01平板式36°±3°3K03G8-02带散热片36°± 3°K04G8-02带散热片436°±35K05G8-02带散热片36°±3°带散热片K07G8-0236°±3°9带散热片K09G8-0236°± 310K10G8-02带散热片36°±3°注：1）n为10引线中任意抽取后的实际引线数。2外壳结构和零部件尺寸4.2外壳结构和零部件尺寸如图1～图4所示，尺寸公差除各图中注明者外，其余所有公差按GB1804《公差与配合合未注公差尺寸的极限偏差》IT13级精度计算。-3- SJ/T 10176-91$20管帕xeettt2户89底座$0.8引出端标记@@XZ4个S?图R12.72-p430.239.0图1K10G8-01外壳结构示例4 SJ/T 10176-9139.08:8+9 0eYYsr:0F8-9$0. 82 -4 +8 075福4518°R4.4R12.7$12.730.2±0.13注：①允许上引线打平头；②管芯区域允许压花。图2K10G8-01底座5 SJ/T 10176--9139. 088+9°0XesGrofF8-9$0. 82 -- p4 +8 0755R4.4R12.7$12.730.2± 0.13注：①允许上引线打平头；②管芯区域允许压花。图3K10G8-02底座6 SJ/T 10176-91$20-013o1Ro.5RO.1OT$19.0$21.48$23. 2-0.13注：①允许平顶；②允许不带筋。图4管帽4.3尺寸若无其他规定，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳标准精度的任何量具进行测量。其分组如下：-7 SJ/T 10176—91尺寸符号分组含义要求(见GB7092)da端子位置的圆直径$12.7mm引线直径dhr、db2应符合图1~图3要求管帽直径$20mmd轴参考线到引线中心的距离5.46mmL引线长度11±0.55mmB10. -8: 18引线端头高度引线端头表面粗糙度小于1.25μm引线端头表面平面度不大于0.10mm管帽凸筋中心偏离应符合图4要求P装配孔直径$4+0.08mmq两个装配孔的中心距离30.2±0.13mmU底座的长度39mmC1U.底座的宽度25.4mm基准角6应符合图1~图3要求管帽高度应符合图4要求5外观5.1外壳结构的完整性和装配的准确性要求5.1.1外壳结构完整，表面清洁，不应粘有污物、油迹和指痕等。5.1.2底座各部分钎焊处焊接牢固，无虚焊，焊料均匀，无孔洞、缝隙，无严重铺伸。5.1.3绝缘珠不允许凸出底座底平面。5.2底座、引线和管帽的金属镀层应呈镀种本色，表面光亮、致密、均匀，不允许发花、锈蚀、起皮、起泡和脱落、5.3底座引线平直、无毛刺，不允许扭曲、划伤、凹陷和弯曲。5.4底座引线压焊端面光洁、平整、无裂痕和机械损伤。5.5芯片放置区表面平整，无凸出物；压花部分花痕清晰，无异物残留。5.6底座和管帽表面不允许有缺边、缺角、凹坑和明显机械划伤和毛刺，管帽无卷边、严重拉痕和裂纹，封口边应平整。5.7绝缘珠要求5.7.1绝缘珠无裂纹、孔洞和异物。5.7.2封接界面不允许有气泡，其他部位$0.3mm以下的气泡不超过两个。6电特性-8 SJ/T 10176--91规范值条款号单位试