- 1、本文档共15页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
ICS 31. 040. 30L 15备案号:S中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11278. 4.2—2014电子设备用压敏电阻器第4部分:分规范片式压敏电阻器Varistors for use in electronic equipment-Part 4: Sectional specificationfor chip varistors2015-04-01实施2014- 10 14发布发布SJ中华人民共和国工业和信息化部2 2
SJ/T 11278. 4. 2--2014創言前电子设备用压敏电阻器系列标准分为以下规范:GB/T10193—1997《电子设备用压敏电阻器第1部分:总规范》GB/T101941997《电子设备用压敏电阻器第2部分:分规范浪涌抑制型压敏电阻器》GB/T10195.1-1997《电子设备用压敏电阻器第2部分:空白详细规范碳化硅浪涌抑制型压敏电阻器‧评定水平E》GB/T10195.2--1997《电子设备用压敏电阻器,第2部分:空白详细规范氧化锌浪涌抑制型压敏电阻器‧评定水平E》SJ/T11278—2002《电设备用压敏电阻器第3部分:分规范防雷型压敏电阻器》SJ/T11279一2002,《电子设备用压敏电阻器第3部分:空白详细规范防雷指示型过电压保护器评定水平E》SJ/T11278.4.22014《电子设备用压敏电阻器第4部分:分规范片式压敏电阻器》SJ/T11278?4.1-2014《电子设备用压敏电阻器第4部分:空白详细规范~片式压敏电阻器评定水平E》3-.--.? :第1部分:总规范》并参照国内外现本规范是根据GB/T10193—1997《电子设备用压敏电阻器有片式压敏电阻器的有关技术资料以及生产、应用中积累的数据而制定的。为了适应我国电子电气设备系统的浪涌防护及静电防护要求,补充和完善GB/T10193—1997标准体系,特制定本规范。本规范是GB/T10193i997的=个分规范,与GB/T10194二1997、SJ/T11278-2002并行。本规范按照GB/T1=1--2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本规范的附录A为规范性附录。本规范由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。本规范主要起草单位:河南金冠王码信息产业股份有限公司本规范主要起草人:吕皇祥、景志刚、韩长生。
SJ/T 11278. 4. 2—2014电子设备用压敏电阻器第4部分:分规范片式压敏电阻器1范围本规范规定了片式压敏电阻器的额定值优先值、特性和质量评定程序,并补充了相关术语、试验和测量方法。本规范适用于电子设备用片式压敏电阻器,它真有金属化焊接区,能够直接安装在混合集成电路的基片或印制板上。详细规范中引用本规范规定的试验严酷等级和要求时应具有相同或更高的性能水平,不允许降低性能水平。+_*=2规范性引用文件_-二-二下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有修改单)适用于本文件。GB/T10193--1997电子设备用压敏电阻器第1部分:总规范(idtIEC1051-:1991)GB/T17626.2—1998电磁兼容,试验与测量技术静电放电抗扰度试验GB/T2421一1999、电工电子产品环境试验 第1部分:总则GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击GB/T2423.5--1995电工电子产品环境试验 GB/T2423.6—1995~电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法~试验Eb和导则:碰撞GB/T2423.29一1999’电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度SJ/T11167敏感元器件及传感器命名方法SJ/T112001999环境试验、第2部分:试验方法:试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热3术语和定义GB/T10193-1997确立的以及下列术语和定义适用于本文件:3. 1片式压敏电阻器 chip varistor一种端头的形状和结构适合在混合集成电路基片上或印制板上进行表面安装的压敏电阻器。1
SJ/T 11278. 4. 2—20143. 2多层片式压敏电阻器multiple layer chip varistol采用多层制造工艺和内电极结构的一种片式压敏电阻器。3.3单层片式压敏电阻器single layer chip varistor不采用多层制造工艺和内电极结构的一种片式压敏电阻器。4 要求4.1详细规范中应给出的内容详细规范应按有关的空白详细规范来制定。详细规范不应规定低于总规范、分规范或
您可能关注的文档
最近下载
- 项目的实施流程.pdf VIP
- 2024年6月8日浙江杭州市直遴选笔试真题及答案解析.doc VIP
- 新人教版初中数学九年级上册《第二十三章旋转:23.1图形的旋转》公开课教案_4.pdf
- invt英威腾chf100a变频器使用说明书.doc
- 《生物化学课程标准.doc VIP
- 2023年黑龙江大学法学专业《民法学》期末试卷A(有答案).docx VIP
- GB_T 20001.3-2015 标准编写规则 第3部分:分类标准(OCR).pdf VIP
- 开放式和针阀式热流道比较.ppt
- 义务教育版(2024)三年级全一册第6课《视频记录片段》课件.pptx VIP
- 重庆市XX住宅工程分户验收表格填写样例.docx
文档评论(0)