SJ_T 11706-2018半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法.pdf

ICS 31. 200L 55SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T11706—2018半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法Semiconductor integrated circuits test methodof field programmable gate array2018-02-09 发布2018-04-01实施发布中华人民共和国工业和信息化部M SJ/T11706—2018目次前言..11范围12规范性引用文件3术语和定义一般要求，1IN..ANDNFORMATION4.1标准大气条件LTRY4.2 注意事项..4.3 测试设备电压的4.4电源和参4.5输入输出美4.6测试流STECINOLOGY5详细要求F效5.1静态5.2动态数X5.3 开关参数9测R5.4 功能.11附录A（资S可15嵌入式附录B（资料N241SSDD1 SJ/T117062018前言本标准按照GB/T1.1—2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路标准化分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院、上海复旦微电子集团股份有限公司、中国科学院电子技术研究所、中国电子科技集团公司第47研究所、中国电子科技集团公司第58研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、深圳国微电子有限公司、成都华微电子科技有限公司、复旦大学、成都振芯科技股份有限公司、中国航天科技集团公司。本标准主要起草人：刘芳、尹航、胡海涛、刘彬、周慧、贾一平、杜海军、陈诚、蒙喜鹏、王佩宁、张路、王健、罗彬。II SJ/T11706——2018半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法1范围本标准规定了SRAM型现场可编程门阵列（FieldProgrammableGateArray，以下简称FPGA）的电参数测试方法。2规范性引用文件AND INFOR下列文件对于本文件的心角是必不可少少的。凡是注日期的与确文件生，仅注日期的版本适用于本文件。GB/T17574—1998导体器件集成电路第2部分：数字电路ANI3术语和定》TECHN吾和定义适用于下列术语O3. 1输入输出单元input output block输入输出单元简称IOB,是FPGA与夕成不同电老接对输入/输出信号TOLO0的驱动与匹配3. 2可配置逻辑模configurable lo可配置逻辑模尖户定义的基本逻辑功能。简称CLB，是FPGA内的基本逻辑单元，用于实现用户3.3配置文件configuration file根据FPGA开发要求编制规定并约束FPGA功能的数据文件流文件。配置文件一般包括逻辑单公用来控制设备处理配置数据指令的方配置数据（用来定义可编程元状态的比特位和配直式）。D3.4配置过程configurationprocess使用一种特定的配置模式将特定的比特流（配置文件）加载到FPGA的过程。特定的配置模式与所配置的FPGA有关。3.5外部开关参数external switching parameter能够从器件引出端直接测量得到的开关参数，例如引脚到引脚的延迟时间。3. 6内部开关参数internal switchingparameter不能直接从FPGA引出端直接测试的开关参数，例如引出端到内部节点的延迟时间，或者两个内部节点之间的延迟时间。1 SJ/T11706—20184一般要求4.1标准大气条件除本标准或适用的相关文件另有规定外，电测试环境温度为253℃，相对湿度为45%～80%，环境气压为86kPa~106kPa。4.2注意事项测试期间，应遵循以下注意事项：测试期间，确保FPGA接地良好，且应避免外界干扰对测试准确度的影响；a)测试期间，施于FPGA的电源电压应在规定值的±1%以内，施于FPGA的其它电参量的准确度b)应符合FPGA相关文件的规定；FPGA与测试系统连接或断开时，不应超过FPGA的使用极限条件；c)除另有规定外，FPGA应在额定条件下达到稳定输出后开始测试，测试用设备、仪器等应按该d)设备、仪器的使用要求进行预热；测试期间，不得带电插拔FPGA；e)测试期间，应避免因静电放电而引起FPGA损伤。f4.3测试设备测试设备应能保证FPGA测试的顺利进行，且具备相应的测试准确度，应能为FPGA提供下列条件：提供必要的电源供应；a)完成相关的芯片配置过程，必须满足接口电平、接口协议和向量深度等要求；b)施加必要的测试激励，激励信号必须满足准确度、稳定性等要求；c)当需要外部时钟时，提供合适的时钟输入；d)提供合适的接口和数据通道；e)f