SJT 10515.1-1994塑封模具结构：典型结构.pdf

中华人民共和国电子行业标准塑封模具结构典型结构SJ/T 10515.1 94Configuration of pliastic packaged mouldTypical configuration主题内容与适用范围本标准规定了塑封模具的基本结构组合形式,尺寸系列及应用方式。本标准适用于模板周界尺寸在487mm×265mm～775mm×630mm的塑封模具。2 引用标准GB 321优先数和优先数系GB/T 1466 .塑封模具技术条件3 术语3.1 塑封模具 Plastic packaged mould在半导体集成电路、分立器件、元件等生产中，用于成型塑料封装部分的模具。4模具典型结构基本组成零部件的名称及位置模具典型结构基本组成零部件的名称及位置（见图1)。中华人民共和国电子工业部1994-04-11批准1994-10-01 实施 SJ/T 10515.1-941211B3B.13BsBsBgBB.142415162117201819A向1.上垫板;2.上热板;3.上中垫板；4.上支承柱[一];5.上隔热片[一];6.上垫块[一];7.上支承柱[二];8.上隔热片[二];9.上垫块[二];10.左.右上支架;11.上隔热垫片；12.上顶板；13.上模板；14.下模板；Bu15.下限止柱;16.下顶板;Bi0$17.下隔热垫片；18.左.右下支架；19.下垫板;20.下隔热板;21.下中垫板；22.下支承柱;23.下隔热片;24.下垫块;tB1.上顶出机构；B2.注塑部件；0B3.预定位架支承机构;B4.反顶机构；B5.型腔结构;B6.预定位架;B7.定位块;B8.下顶出机构;B9.预定位架定位机构;B10.导柱导套结构;B11.加热棒孔的位置。图15 组合形式5.1塑封模具的典型结构由模架基本结构和附录A～G(补充件)所示结构组成。5.2基本结构按有、无上顶出机构分为A类和B类两种（见图2)。A类：有上顶出机构的形式；2- SJ/T 10515.1-94B类：无上顶出机构的形式。1.上顶出机构2.下顶出机构1.下顶出机构A类B类图 25.3基本结构的组合形式按垫板、隔热板的位置和数量分为六种。A1、B1型：四层垫板、两层隔热板夹在垫板之间(见图3、图6);A2、B2型：四层垫板、四层隔热板(见图4、图 7);A3、B3型：两层垫板、两层隔热板夹在支承柱之间（见图5、图8)。5.4上垫板、上隔热板、上中垫板允许从中间分开，具体位置由承制单位确定（见图9)。5.5模具所需加热棒的数量和位置由承制单位根据需要确定。5.6模具上的温控系统由承制单位确定。 SJ/T 10515.194母母画厨0粤查海由画岛图 3 A1型结构每母母@每?0@由由母每甲图 4 A2 型结构 SJ/T 10515.1-940女+S图５A3型结构母母母母鸟鱼香母甲母每图 6 B1 型结构 SJ/T 10515. 1 -- 94电由每色在每中国香海由图 7B2型结构南由国车百每南色南本字中由南由图 8 B3型结构 SJ/T 10515.1-946基本结构组合尺寸系列6.1基本结构组合尺寸为模板、垫板、隔热板的周界尺寸及厚度，模具闭合高度，上、下支架的高度和送料口的尺寸。6.2品种、规格的区分：品种：每一种基本结构为一个品种；规格：每一个模板的周界尺寸为一个规格。6.3规格尺寸按GB321优先数和优先数系选取，下列尺寸允许采用括号内尺寸：412(410), 487(490)。6.4塑封模具开模后，上、下模分型面间的最小距离为150mm。6.5典型结构尺寸系列见图9和表。6.6当上垫板、上隔热板、上中垫板按图9点划线位置分为两段时，h²为模具上平面至料简端面的距离。zu2syHHty3分开位·图9 ：SJ/T 10515.1 -- 94表 1 典型结构尺寸系列mm下支架垫板模板隔热板规格闭合高度送料口尺寸上支架高度厚度厚度厚度高度HmiaHmurhs.h3hsh2minh bminhemxh?LBh trin26529031534585487151511208511502004855555037541214504872652903153458585150200515485555¥50151512037541245048726529031585485s5550151512085150200345545375412450201308515520590552053560548753018l SJ/T 10515. 1 - 94续表1mm模板垫板隔热板下支架规格闭合高度送料口尺寸上支架高度厚度厚度厚度高度LHminBHmrh3hshsh 1minh 2minheminh 6marhy265290315485555$015151208515085200345375