SJ 11273-2002免清洗液态助焊剂.pdf

ICS 31.030L 90备案号：10993--2002中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11273---2002免清洗液态助焊剂No-clean liquid soldering flux2002-10-30 发布2003-03-01 实施中华人民共和国信息产业部发布 SJ/T 11273--2002前言免清洗液态助焊剂是近年发展并逐渐得到应用的一种新型助焊剂产品，由于这种助焊剂不含卤化物活性剂，用其焊接的印制板组装件无需清洗即可进入下一工序。这样，在工艺过程中不仅省去了印制板组装件的焊后清洗工艺，而且也避免了使用ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏。1）本标准制定参照了GB/T 9491、IPC J-ST-004、IPC-9201、IPC-SA-61等标准。2）本标准对助焊剂的颜色变化做了特别规定，在有效保存期内免清洗液态助焊剂应保持澄清透明，颜色不能发生变化。3）鉴于对产品使用性的综合考虑，本标准对助焊剂不挥发物含量的技术要求进行了分档处理，规定其最大值不超过10%。4）对助焊剂残留有机污染物，由于目前缺乏具体的试验数据，故在本标准中未对其做规定，供需双方可根据需要按照附录A进行试验。本标准中附录A是规范性附录。本标准由中国电子技术标准化研究所（CESI）归口。本标准起草单位：信息产业部电子第四十六研究所、北京朝阳助焊剂有限责任公司、云南爱法焊料化工有限公司、山东临沂亚特有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业公司、宏桥金属制品（昆山）有限公司。本标准主要起草人；何秀坤、杨嘉骥、丁丽、段曙光、李圣波、邓勇、廖高兵、林世辉。 SJ/T. 11273--2002免清洗液态助焊剂范围1本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡爆用免清洗液态助焊剂（以下简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护居印制板纪装行的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。规范性引用文件2下列文件中的条款通过本标准的引角而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的丙容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标淮。GB190危险货物包装标志1GB191包装储运图示标志纯铜板GB/T 2040越验方法2电江电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性GB/T 2423.32逐批检查计数抽样程序及抽样表适用于连续批的检鑫GB/T 2828Aa生的检查周期检查计数抽样程广及拍样适用于生产过程稳庭性GB/T 2829A·C1AN1锡铅焊料GB/T 3131花工产品密度GB/T 4472相对密度测GB/T4677.22印制板表面度子污染测试化学试剂，H值测定通则GB/T 9724T107纯铜线YB/T 7243 要求RMA3.1外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉漩战芬层，了关鼻物，无强烈的刺激性气味；在有效保存期内，其颜色不应发生变化。3.2物理稳定性按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。3.3密度按5.3试验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。3.4不挥发物含量按5.4试验后，助焊剂不挥发物含量应符合表1的规定。表1助焊剂不挥发物含量不挥发物含量分档%≤2.0低固含量2.0~5.0中固含量5.0~10.0高固含量1 SJ/r 11273--20023.5 pH 值按5.5试验后，助焊剂的pH值应为2.0～7.5。3.6卤化物助焊剂应不含卤化物。当按5.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。3.7可焊性3.7.1 扩展率按5.7.1试验后，助焊剂扩展率应不小于80%。3.7.2相对润湿力按5.7.2试验后，助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。3.8 干燥度按5.8试验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。3.9铜镜腐蚀试验按5.9试验后，助焊剂不应使铜膜有穿透性腐蚀。3.10.表面绝缘电阻按5.10试验后，试样件的表面绝缘电阻均应不小于1×10°α。3.11电迁移按5.11试验后，试样件的最终表面绝缘电阻应不小于其初始表面绝缘电阻的1/10，试样件的枝晶生长不应超过导线间隙的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。3.12离子污染按5.12试验后，助焊剂的离子污染应符合表2的规定。表2助焊剂的离子污染NaCi当量等级备注g Icm?I级1.5适用于高可靠电子产品II 级1.5 ~ 3.0适用于耐用电子产品亚级3.0 ~~ 5.0适用于一般电子产品4试验环境条件4.1正常试验大气条件正常试验大气条件应为：温度：20℃~28℃;a)b)相对湿度：4