SJ_T 11519-2015电子连接用镀锡铜线规范.pdf

ICS 31.030L 90SJ备案号：50578-2015中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11519—2015电子连接用镀锡铜线规范Specification for tinned copper wire of electronic connection used2015－10－01 实施2015-04 - 30 发布SJ发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 11519—2015前言本规范按照GB/T1.1一2009制定的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本规范由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口。本规范起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心、天津市宏利通电子线缆有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。本规范主要起草人：何秀坤、邱铁龙、付雪涛。 SJ/T 11519—2015电子连接用镀锡铜线规范范围1本规范规定了电子连接用镀锡铜线的牌号、标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本规范适用于制造电阻器、电容器、中周变压器等电子元器件引出线和电子连接线所需的镀锡（锡基合金）铜线。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2423.28：电工电子产品环境试验、第2部分　试验方法：试验T：锡焊GB/T2423.32电工电子产品环境试验·第2部分：试验方法试验Ta：润湿称量法可焊性GB/T2828.1计数抽样检验程序GB/T2829周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)GB/T3048.2--电线电缆电性能试验方法GB/T3953电.工圆铜线GB/T4909.3：裸电线试验方法第3部分：拉力试验GB/T4909.5裸电线试验方法．第5部分弯曲试验反复弯曲GB/T6462金属和氧化物覆盖层厚度测量一显微镜法GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求SJ/T 1281金属镀层和化学处理层厚度的检验方法3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3. 1硬态线Hard line延伸率小于20%的镀锡铜线称为硬态线。3. 2软态线Soft state line延伸率大于20%的镀锡铜线称为软态线。 SJ/T 11519--20154　产品命名与分类4.1　产品命名镀锡铜线牌号用TZX表示，其三个字母分别表示的含义如下：TZx镀锡层或锡合金层线态 (硬态或软态)铜芯4.2镀层工艺分类镀锡铜线镀层可采用热浸镀(J)或电镀(D)工艺。4.3标记标记由牌号、线径、镀层厚度级别、镀层工艺方法及本标准编号组成，用TZX-X-X-X-SJ/T XXXX表示。TZX- X -- X -X - SJ/TXXXX本标准编号镀层方法镀层厚度级别线径，mm牌号示例1:TYX-0.6- II -D-SJ/T XXXX表示直径为0.6mm，镀层厚度为II级用电镀法制得的硬态镀锡铜线。示例2:TRX-0.6-I-J-SJ/T XXXX表示直径为0.6mm，镀层厚度为I级采用热浸法制得的软态镀锡铜线。5 要求5.1材料镀锡铜线的铜芯应满足GB/T3953的要求，镀层为纯锡或锡合金材料，有毒有害物质限量应满足GB/T 26572的要求。2 SJ/T 11519—20155.2规格5.2.1直径与允许偏差产品的标称直径与允许偏差应符合表1的规定要求。表1标称直径与允许偏差单位为毫米1.2 0.8，0.9,1.0标称直径0.4,0.5,0.6+0.040+0.020+0.020允许偏差-0.020-0.0150.010注：特殊要求允许偏差由供需双方协商。镀层厚度与等级5.2.2镀层厚度与等级应符合表2的规定要求。表2、镀层厚度等级划分表单位为微米-镀层厚度h镀层厚度等级.32≤ h ≤6I.6h≤10II5.3镀层表面质量5.3.1镀锡铜线表面应光洁，不得有油污、露铜、脱锡、黑斑、锈蚀、裂纹、伤痕和超过允许偏差的锡瘤、毛刺等缺陷。5.3.2镀层应连续，在温度15℃～20℃时，经盐酸和多硫化钠溶液反复浸渍三个周期后应不产生露铜或黑斑。5.3.3镀层与铜层的结合应良好,经缠绕和浸渍多硫化钠溶液试验以后不应开裂。5.4电阻率标称直径大于和等于0.6mim镀锡铜线，温度为20℃时，其电阻率应不大于1.82×102·cm；标称直径小于0.6mm镀锡铜线，温度为20℃时；其电阻率应不大于1.90x×102Q·cm。5.5机械性能镀锡铜线的抗拉强度、延伸率、反复折弯性能（弯折次数）应符合表3规定。表3镀锡铜线机械性能汇总表反复折弯延伸率抗拉强度标称直径负荷次数%N/mm?mmg250515 2000.4052501820