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微 电 子 器
件
电子科技大学
微电子与固体电子学院
总学时:72 学时
其中课堂讲授:60 学时,实验:12 学时
成绩构成:
期末考试:70 分、平时:20 分、实验:10 分
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电子器件发展简史
1904年:真空二极管
电子管
电子管
1907年:真空三极管
1947年:双极型晶体管
固体器件
固体器件
1960年:实用的 MOS 场效应管
美国贝尔实验室发明的世界上第一支锗点接触双极晶体管
1950 年发明了结型双极型晶体管,并于 1956 年获得诺贝尔
物理奖。
1956 年出现了扩散工艺,1959 年开发出了 硅平面工艺 ,
硅平面工艺
为以后集成电路的大发展奠定了技术基础 1959 年美国的仙童
公司( Fairchilds )开发出了第一块用硅平面工艺制造的集成
电路,并于 2000 年获得诺贝尔物理奖
第 1 章 半导体器件基本方程
1.1 半导体器件基本方程的形式
半导体器件内的载流子在外电场作用下的运动规律可以用
一套 基本方程 来加以描述,这套基本方程是分析一切半导体
基本方程
器件的基本数学工具。
半导体器件基本方程是由 麦克斯韦方程组 结合 半导体的
麦克斯韦方程组 半导体的
固体物理特性 推导出来的。这些方程都是三维的。
固体物理特性
先来复习场论中的有关内容
对于数量场
对于矢量场
分析半导体器件的基本方程包含三组方程。
1.1.1 泊松方程
1.1.1 泊松方程
(1-1a)
式中 为静电势,它与电场强度 之间有如下关系,
所以泊松方程又可写成
(1-1b)
1.1.2 输运方程
1.1.2 输运方程
输运方程又称为电流密度方程。
电子电流密度和空穴电流密度都是由漂移电流密度和扩散
电流密度两部分所构成,即
(1-2)
(1-3)
1.1.3 连续性方程
1.1.3 连续性方程
(1-4)
(1-5)
式中,U 和 U 分别代表电
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