SJT 11183-1998匀胶设备通用规范.pdf

ICS21. 020客案号：2086—1998中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11183--1998匀胶设备通用规范General specification for glue coating equipment1998-03-11发布1998-05-01实施中华人民共和国电子工业部发布 前言本标准是对SJ-3193-89《勾胶设备通用技术条件》的修订版本。本标准与SJ3193一89的主要技术差异如下：a)增加了定义；扩大了匀胶设备的使用范，提高了对性能指标的要求；b)突出了匀胶设备的基本功能和指标。c)本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位：西北机器厂。本标准主要起草人：马化营、王彦宁、郝恭。- 中华人民共和国电子行业标准SJ/T11183-1998代替SJ3193-89匀胶设备通用规范General specification-fer-glue-coating equipment范围1本标准规定了匀胶设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体集成电路、晶体管中的硅片、石英铬板、玻璃板等（以下简称“基片）的勾胶设备。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准必威体育精装版版本的可能性。包装储运图示标志GB191—90·电工成套装置中的导线颜色GB2681—81电工成套装置中的指示灯和按钮颜色GB 2682--81“恒定失效率假设下的效率与平均无故障时间的验证-86设备可靠性试验GB5080.7-试验方案电子工业管路的基本识别色和识别符号SJ1635-1996·军用电子设备电气装配技术要求SJ 20385—933定义3.1基片substrat用于制作半导体器件、晶体管、声表面波器件的单晶硅、石英玻璃等材料的底片的统称。3.2匀胶glue coating在高速旋转下，由离心作思和液体表面张力使胶液均匀地涂疆在基片上的过程。3.3substrate table承片台用以承载基片，并带动基片同步旋转的机械部件。分类与命名4.1按自动化程度可分为：自动勾胶设备；a)1998-05-01实施中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准 SJ/T111831998半自动匀胶设备。b)4.2按有无烘干方式分为：带烘干装置的匀胶设备：a)不带烘干装置的匀胶设备。b)4.3按加工基片几何形状可分为：圆片匀胶设备；a)b)方片匀胶设备。5要求使用条件5.1在下列条件下，设备应能正常工作。a)环境温度：25℃±5℃；b)相对湿度：不大于60%；c)供电条件：电压380V±38V（三相）或220V±22V（单相）；频率50Hz±1Hz;基a)片：平行度0.05mm。5.2般要求5.2.1设备应按规定程序批准的图样及技术文件制造。5.2.2设备的电气装配应符合S-20385的规定5.2.3设备电气安装时使用的导线颜色应符合GB2681的规定。5.2.4设备使用的按钮、指示灯的颜色应符合GB2682的规定。5.2.5设备传动应灵活、平稳，动作应准确、协调。5.2.6各固定部位不得有松动现象。5.3外观要求5.3.1设备外观设计应合理。表面无凹陷、毛刺和拉伤等缺陷。5.3.2设备外表面喷漆颜色应均匀，色调一致，不得有脱落、龟裂、流挂、起泡或划伤等缺陷。5.3.3电镀及化学涂覆的零件表面应光滑细致，无斑点、锈蚀、起泡、脱层、烧结等缺陷。5.3.4各种管道的涂色应符合SJ1635的规定。5.4安全要求5.4.1设备要有接地螺钉，并应设置明显的接地标志。5.4.2在测试电压为500V时，电源输入端与机壳之间绝缘电阻应不小于2MQ。5.4.3电源输入端与机之间应能承受交流1500V，压试验1min，无击穿或闪络现象。5.5废气、废液的排放要求5.5.1设备应有可靠的废气、废液的排放装置。5.5.2废液不得流酒到处理杯-凌液管道：废液容器以外的其它各处。5.5.3设备应设有引出排气管，并便于与用户厂房内排气装置相连接。5.6氮气保护要求涂胶及涂胶以后，每道工序的基片周围均应有氮气保护设施。5.7氮气久压保护要求设备应设有氮气欠压保护功能。当氮气压力低于设备的设定值时，设备应立刻报警，并停2 SJ/T11183-1998止运行。真空保护要求5.8设备应设有真空保护功能。当真空度压力高于设定值时，设备应立刻报警，并停止运行。显示装置要求5.9设备应有工艺程序、烘烤温度、烘烤时间、主轴转速的显示装置。5.9.15.9.2设备应有真空度的显示装置。5.9.3设备应有气源压力的显示装置。5.9.4设备应有故障显示装置。防尘要求5.10匀胶、烘干处应设置防尘罩。5.11性能要求5.11.1主轴转速要求根据基片尺寸及工