SJ 11171-1998无金属化孔单双面碳膜印制板规范.pdf

ICS 31. 180L 30SJ备案号：2074-1998中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11171 1998无金属化孔单双面碳膜印制板规范Specification for single and double sidedcarbon-coated printed boards without interlayer connection1998-05-01实施1998-03-11发布中华人民共和国电子工业部　发布 且次前言范围1(1)++++++++.++..+.+.+++.++.+++*.++...++.+..++.++..+.+....++.....+..+...+++.....+.....+......++..+++2(1)引用标准3定义(2)专西电专...4要求(2)...(7)试验方法5.(10)6检验方法-.(13)7标志、包装、运输和贮存.++: 前言无金属化孔单双面碳膜印制板是一种在印制板上印制有碳质导电印料作导电图形的印制板，其制作工艺简化，成本低廉，碳膜具有较高的防腐蚀、抗氧化和耐磨能力，适合制作有触点和跨线的印制板，在部分应用中可代替镀金板。因此，无金属化孔单双面碳膜印制板在计算器、电话机、遥控器、电子琴、游戏机等电子产品中得到广泛的应用。本标准是根据GB/T4588.1-1996《无金属化孔单双面印制板分规范》而制定的。当前国内外尚无碳膜印制板详细规范，本标准的制定为无金属化孔单双面碳膜印制板制定了统一的技术依据，对我国电子产品用碳膜印制板的产生和应用具有指导意义，并利于尽快适应国际贸易、技术和经济交流飞跃发展的需要。本规范由电子工业部标准化研究所归口本规范起草单位：杭州宝临印制电路有限公司。本规范主要起草人：陈进军、邵家根、徐登玉、童晓明、朱民。 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11171 1998无金属化孔单双面碳膜印制板规范Specification for single and double sidedcarbon-coated printed boards without interlayer connection1范围本标准规定了无金属化孔的单、双面碳膜印制板在安装元器件前的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于在刚性无金属化孔单、双面印制板表面上用碳质导电印料制作一一层或多层碳膜导电图形的印制板。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，在本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准必威体育精装版版本的可能性。GB 191--90包装储运图示标志GB/T 2036--94印制电路术语GB 2421--89电工电子产品基本环境试验规程总则GB2423.3---89电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法GB 2423.2287电工电子产品基本环境试验规程试验Nb：温度变化试验方法GB 2828—87逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用丁连续批的检查）GB 4677.1--84印制板表层绝缘电阻测试方法GB 4677.3--84印制板拉脱强度测试方法GB 4677.4-84印制板抗剥强度测试方法GB 4677.5-84印制板翘曲度测试方法GB 4677.7-84印制板镀层附着力试验方法胶带法印制板可焊性测试方法GB4677.10--84GB 4677.11—84印制板耐热冲击试验方法GB 4677.15-84印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法GB 4677.16—84印制板一般检验方法GB 4677.19-84印制板电路完善性测试方法GB/T 4722-92印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB 10244-88电视广播接收机用印制板规范中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准1998-05-01实施1 SJ/T 11171—19983定义本标准除采用GB/T2036所规定的术语和定义外，还采用下列术语和定义。3.1碳质导电印料carbon conductive inks经涂覆并固化后能形成导电碳膜的材料。3.2碳膜carbon coats碳质导电印料涂覆在基体上经固化所形成的导电图形涂层。3.3碳膜印制板carbon-coated printedboard具有碳膜导电图形层的印制板。简称碳膜板。3.4方电阻bulkresistance任意正方形碳膜对边间的电阻值，又称方电阻，用/表示。它与碳膜的厚度、碳质导电印料的成份有关。3.5层间绝缘电阻insulation resistancebetween layers基底导体与碳膜或碳膜与碳膜层间的绝缘电阻。3.6接触电阻contactresistance碳膜导电图形与触点间在规定的压强下的电阻值。4要求4.1一般要求4.1.1一致性、标