SJT 11131-1997蒸发镀膜设备基本参数系列.pdf

ICS 31.020L 95备案号：700-1997SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11131-1997蒸发镀膜设备基本参数系列Basic parameter series ofevaporation plating equipment1998-01-01实施1997-09-03发布中华人民共和国电子工业部发布 前言本标准是SJ1098—77高真空蒸发设备参数系列》、SJ1099—77《超高真空蒸发设备参数系列合并的修订版。本版本对前版两项标准的重要技术内容改变如下：改变了标准名称；根据蒸发镀膜设备的用途和发展，对基本参数项目和数值作了补充和调整；取消了电极对数、离子轰击、工作架转速、真空系统配置等辅助性和可变动性参数。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位：成都南光实业股份有限公司。本标准起草人：陈华先、谭丽、康开丽。 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11131 -1997蒸发镀膜设备基本参数系列代替SJ1098-77SJ1099-77Basic parameter series ofevaporation plating equipment1 范围本标准规定了蒸发镀膜设备基本参数系列。本标准适用极限压力为3×103P~5×10-6P范围内的钟罩式和箱式蒸发镀膜设备。2 定义本标准采用下列定义。2.1极限压力ultimatepressure泵在工作时，空载干燥的真空容器逐渐接近稳定的最低压力。2.2恢复真空抽气时间pumping down time of recover vacuum在规定的操作程序下，蒸发室从大气开始抽至规定压力所需要的时间。2.3漏气速率leak throughputof a vacuum sectem蒸发镀膜设备真空系统，由于漏气渗入到真空系统中、并影响真空容器中压力的气体流量。2.4工件加热均匀度heating uniformtemperatureof workpieces工件烘烤时，在被镀工件与烘烤装置之间，距工件表面规定距离处的有效加热区内的温度均匀程度。3基本参数3.1蒸发镀膜设备的蒸发室尺寸、极限压力、恢复真空抽气时间、工件加热均匀度、工件烘烤温度调节范围和蒸发源功率应符合表1的规定。3.2蒸发镀膜设备的漏气速率应符合表2的规定。1998-01-01实施中华人民共和国电子工业部1997-09-03批准-1- SJ/T 11131- 1997表1数名称参数数值参钟罩式(内径)320、400、500、630、800、1000、1250、1600、1800、2000、2200蒸发室尺寸mm箱式(宽度)550、700、1100、1500、1800挡次cAB极限压力≤5×10°6不加液氮≤5× 10-4≤3 × 10-3Pa加液氟≤3 × 10-6≤3×10-4从大气压抽至从大气压抽至从大气压抽至恢复真空抽气时间1.3×10-4P。7×10~3Pa7×10-2P,min≤60≤20≤15工件加热均匀度10、≤16、≤20、≤25、≤32C工件烘烤温度调节范围室温~200、室温~250、室温~300、室温~350、室温~400、c室温~450、室温~500电阻蒸发源(每对)3、5、7、10、12、14、16蒸发源功率kw电子束蒸发源(每个)3、4、5、6、8、10、15、20、30、50、100、300表 2漏气速率参数名称P,-I/ s极限压力挡次ABc≤8×10-4≤7× 10-3320~ 550≤7×10-3≤7×10~2630~ 1250蒸发室尺寸mm≤2×10-1150020- 2