SJT 10168.4-1991真空开关管用异型制品:4.碳化钨铜合金.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准碳化钨铜合金SJ/T 10168.4—91Tungsten Carbide-Copper alloy1主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了碳化钨铜合金的技术要求，试验方法，检验规测，标志、包装、运输和贮存。1.2适用范围本标准适用于粉末冶治金熔渗法生产的碳化钨铜合金。该产品主要用作真空开关管的触头材料。2引用标准GB 4309粉末冶金材料分类和牌号表示方法GB5586电触头材料基本性能试验方法GB 229金属常温冲击韧性试验方法3技术要求3.1碳化钨铜合金的牌号和化学成分应符合表1规定。表 1%化学成分牌号铜碳化钨氧余量F6000E20±3余量F6001E30±3余量F6002E0.01240±3注：用户如有其它要求，可由供需双方协商解决。3.2碳化钨铜合金的规格和偏差应符合表2规定。表 2mm直径 (D)厚度 (H)直径允许偏差厚度允许偏差+0. 1+ 0. 512.0~60.03~1.5D0. 0 0. 03.3碳化钨铜合金的物理机械性能应符合表3规定。中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准1991-07-01实施1 SJ/T 10168.4--91表 3硬度HB冲击韧性牌号密度g/cmskgf/mm?kgf · m/cm*电阻率μ2·m(1kg/mm²9.80665×10°Pa)/(1kgf=9.80665N)F6000E≥13. 40F6001E≥12.56F6002E≥11.80≥220≥0. 30≤4. 54X10-2注：用户如有平均截流值要求，可由供需双方另行协商。3.4产品表面色泽均匀，不得有裂纹、分层及明显的氧化层、夹杂、疏松、鼓泡等影响使用的缺陷。3.5碳化钨铜合金微观组织应均匀，不应有呈大颗粒的“颗粒聚集”和“铜糊池”现象。金相照片如下图所示。碳化钨铜合金金相组织200×4试验方法4.1根据3.1条要求，碳化钨铜合金中铜含量分析按附录A《难熔合金中铜的测定》进行；氧含量用“惰性气体熔融法”测定。4.2根据3.3条要求，碳化钨铜合金的密度、硬度、电阻率检测按GB5586进行；冲击韧性试验按GB229进行，采用无缺口试样。4.3碳化钨铜合金表面质量检测，用肉眼在自然光或日光灯下进行，也可借助5～10倍放大镜进行观察。4.4根据3.5条要求，碳化钨铜合金的微观组织用金相显微镜在200倍下进行观察。4.5根据3.2条要求，碳化钨铜合金产品的直径和厚度用精度为0.02mm的游标卡尺测量。5检验规则5.1产品由供方质量检验部门进行检验，保证产品符合本标准要求并填写质量合格证明书。5.2需方在收到产品之日起三个月内按本标准进行验收，若验收结果与本标准不符时，双方协商解决。5.3每提交批应由采用同-一原材料，按同一生产工艺，连续生产的同一规格产品组成。～2 SJ/T10168.4—915.4铜含量每批产品抽验一次，每次取三个试样；氧含量每半年抽验一次，每次取三个试样。5.5密度、硬度每批产品抽验一次，每次各取三个试样，电阻率、冲击韧性每5批产品抽验一次，每次各取三个试样。5.6微观组织每批产品抽验一次，每次取三个试样。5.7产品规格尺寸及表面质量进行100%检验。5.8当原材料、生产工艺或设备改变时，必须进行全部项目检验。5.9抽样检查发现有不合格试样的，加倍取样进行不合格项目复验。若仍有不合格试样的，则该批此项判为不合格。但允许供方逐个检查，合格者单独交货。6标志、包装、运输和贮存6.1标志每件产品应附有标签或标牌，其上注明：a．制造厂名称；b．产品名称及规格；c．产品批号。6.2包装、运输和贮存6.2.1产品逐个用塑料袋装好再装入小纸盒内，然后用木箱包装。木箱内用软物填实，塞紧，以防窜动。箱外应注明“防潮”“轻放”等字样。每件重不超过20kg。6.2.2产品应保存在通风、干燥、无腐蚀性气氛的环境中。6.3质量证明书每批产品应附有质量证明书，其上注明：a.制造厂名称；b.产品名称；c.产品牌号及规格；d.批号、批重和件数；e.各项分析检验结果及技术监督部门印记；f.本标准编号；检验日期。g.3— SJ/T 10168.4--91附 录A难熔合金中铜的测定(补充件）本方法适用于难熔合金中铜含量的测定。A1方法提要铜与硫代硫酸钠反应生成硫化铜沉淀，而与大部分元素分离。将沉淀用硝酸溶解，用氟化钠络合残留的少量铜。加入碘化钾与铜生成碘，用淀粉指示终点。A2 试剂A2.1盐酸(HCI）密度1.19g/cm；：A2.2硝酸（HNOs）密度1.42g/cm；A2.3磷酸(HPO）密度1.70g/cm;A2.4硫酸(HzSO）密度1.84g/cm，A2.5硫代硫酸钠（Na2S,O）固体；A2.6碘化钾(KI）固体；A2.7氰硫化钾（KSCN）10%A2.8指示剂淀粉0.5%（临时配制