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中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T10154-91电子元器件详细规范厚膜集成电路1M005视放负载电路(HM0225)本规范规定了厚膜集成电路HM0005(HM0225)视放负载电路的鉴定和质量评定的全部内容。1991-07-01实施中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准T
SI/T 10154--91中华人民共和国机械电子工业部评定器件质量的依据:GB8976《膜集成电路和混合膜集成电路SJ/T 10154-91总规范》GB11498《膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)》HM0005、(HM0225)视放负载电路(以下简称电路)详细规范订货资料:见本规范第8章1机械说明2简要说明外形图和尺寸:见本规范第9章。厚膜集成电路。安装:用锡焊。封装:用三防*涂料包封。标志:按GB8976第2.6条和本规范第应用:用于彩色电视机视放负载电路。7章。3质量评定水平M注:1)“三防”指防潮热、防盐雾、防菌。-2
SJ/T 10154—91使用的极限条件条款号名称单位备符号规定值‘注0. 5P1P22. 0Ps0. 54.1电阻的额定功率P.2. 0Ta=70℃WPs0. 5Ps2. 04. 2 Pp1. 5电路的额定功率4. 3额定电压Fncv√额定功率×电阻值4. 4Ta℃工作环境温度25; +854. 5℃贮存温度Tstg55; +1254.6Ilstg70.%RH贮存湿度5电特性条款号名称符号单备规定值位注Ri、Rs、Rs2.2±10%电阻值及其偏5. 1kQTa= 25℃差Rz、RsR12±5%5. 2 电阻温度系数TCR100~300ppm/℃-20℃:100℃5. 3瞬时过载ARs±1%5. 4 断续过载AR±1%6引用标准GB 5729电子设备用固定电阻器第部分总规范GB 8976膜集成电路和混合膜集成电路总规范GB 11498膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)GB 2423.8电工电子产品基本环境试验规程试验Ed:自由跌落试验方法7 标志7.1电路上应标明下列内容:引出端的识别(允许用说明书标明);a.b.电路的型号;生产厂商标;c.3
SJ/T 10154--91d.生产日期。7.2外包装上应标明下列内容:电路的型号;a.b.生产日期;c.生产厂名称;d.生产厂商标;e.电路合格标志。8 订货资料订购电路时至少需要下列资料:电路名称及型号;a.b.详细规范的编号;c.评定水平。9外形图和尺寸电路的外形图和尺寸如图1所示。35mlSOOOWH725. 08±0. 13.5m6×5.08(=30.48)2图 110附加资料10.1电路图如图2所示。R2DR.RRRsR3图 2
SJ/T 10154--9110.2耐久性试验线路图如图 3 所示。+60VPg=0.75W图 3试验条件和检验要求11试验条件和检验要求按表1和表2的规定。若无其他规定,表1和表2所引用的条款均为GB3976的条款。在表1和表2中:P:周期(以月为单位);样本大小;n:C:合格判定数(允许的不合格品数);D:破坏性的;ND:非破坏性的;IL:检查水平;AQL:合格质量水平。表 1条款号、试验和试验程序D/ND试验条件IAQL性能要求A组检验(逐批)NDA1分组4.3.2外观和标志检查按本规范附录A1按本规范附录A1A2分组ND0.65在室温下的主要电性能4.4.11按本规范附录A2.1按本规范附录A2.1B组检验(逐批)B1分组DS34.5.10可焊性按本规范附录A4按本规范附录A4B2分组NDS40.654.3.3尺寸用通用或专用量具进行测量按本规范第9章5
SJ/T 10154-91表 2 D/ND条款号、试验和试验程序试验条件性能要求DTC组检验(周期)NDC1A分组12电阻温度系数按本规范附录A2.2按本规范附录A2.2瞬时过载按本规范附录A2.3按本规范附录A2.3断续过载按本规范附录A2.4按本规范附录A2.41C1B分组ND684.4.11极限工作温度下的电特性按本规范附录A3按本规范附录A3C2分组12D814.4.11初始测量同A2分组同A2分组跌落按本规范附录A5按本规范附录A54.5.6振动按本规范附录A6按本规范附录A64.4.11最后测量同A2分组同A2分组12D8C3分组14.4.11初始测量同A2分组同A2分组4.5.11耐焊接热按本规范附录A7按本规范附录A74.5.8温度变化按本规范附录A8按本规范附录A84.5.3稳态湿热按本规范附录A9按本规范附录A9同A2分组4.4.11最后测量同A2分组C4分组ND12814.4.11初始测量同A2分组同A2分组:4.5.2低温按本规范附录A10按本规范附录A104.5.1高温贮存按本规范附录A11按本规范附录A114.4
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